小型ケースNCase M1 V6にRyzen 7 3700Xをぶっ込んでみた!その結果とは!?

どうも、太田アベル(@LandscapeSketch)です。

先日から快適に使用している、おしゃれなメタルケース「NCase M1 V6」を採用した自作PC。

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搭載した当時のCore i5-9400Fは発熱も少なく、かなり静かに6コアでサクサクと動きます。小型ケースではありましたが、熱や騒音にまったく悩みはありませんでした。

ですが、使っていくうちにRAWの書き出し速度や動画変換や3Dの処理に「もう一歩の速さ」が欲しくなってきました。選択肢としては最新のIntel 第10世代CPUへの乗り換え、もしくは高性能で評判のAMD Ryzenへの乗り換えです。

そんなところに、AMDからメインストリーム向けの新チップセット「B550」が登場したのです!

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B550は既存のハイエンドチップセット X570よりも5000円以上安く、お手頃。しかもAORUS B550Iは、X570でも搭載していない2.5Gbpsの高速有線LANまで装備しています。これから高速LANを引きたいと思っていたところなのでジャストタイミング!

Intelの第10世代CPUに乗り換えるとなると結局マザーボードごとの交換になるので、Ryzenへの乗り換えと手間は変わりません。

現在Ryzen 5 3400Gを、これまた超小型ケースASRock A300にて使用中。発熱と電力を抑えるため30Wの制限をかけて運用中なのですが、4コア8スレッドで動作は快適。熱量も落ち着いています。

ということは、通気口の多いNCase M1 V6なら、Ryzen 7 3700X、あわよくば3800Xぐらい行けるのではないか?もし発熱が多すぎるようなら、AMD公式ツール「Ryzen Master」で「ecoモード」にすると手段もある!

よし、Ryzen 7 3700Xを積むぞ!

異様に長い前フリでしたが、こうしてNCase M1 V6にRyzen 7 3700Xを組み込んでみることにしたのです。

そろえたパーツ

ということでそろえたパーツをご紹介。

CPUファン、電源など、もとのPCから流用できるものは使っていきます。

パーツ名モデル
CPUAMD Ryzen 7 3700X
CPUクーラーCRYORIG M9 PLUS
マザーボードGIGABYTE B550I AORUS PRO AX
メモリG-Skill F4-3600C18-16GTZN DDR4-3600 / 16GB x 2(32GB)
SSDSabrent SSD 内蔵 500GB Rocket NVMe 4.0 Gen4 (SB-ROCKET-NVMe4-500)
電源SF600 Platinum (CP-9020182-JP)
ケースNCase M1 V6
グラフィックZOTAC GAMING GeForce RTX 2080 Twin Fan

けっこう熱い!

さてRyzen 7 3700X、OSをインストールして無事に起動したのですが(文章としては1行でしたが、換装は4時間近くかかりました・・・)、僕のもくろみの甘さが早くも露呈しました。

けっこう熱い。というか予想以上に熱い。

僕の予想としては、Ryzen 7は標準モードで45~75℃、ecoモードなら40~65℃と目算していましたが、完璧に外れました。

実際のところ、標準モードでは55~75℃、ecoモードでも48~75℃とかなりの発熱(室温26℃)。PC周りの空気が2、3度上がる感じすらします。というか隣に置くと、9400Fとは明らかに違う熱い空気が漂ってくる。

もちろん熱の問題だけではなく、その熱を処理するためにCPUファンも高速回転に。

Core i5-9400Fはアイドル時はほとんど無音で動いてくれたのですが、Ryzen 7 3700Xに変えたあとは、常に軽く「ヒューン」という音が聞こえています。Cryorig M9 Plusの回転数で900rpm付近です。

CPUアイドル時回転数ベンチマーク時回転数
Core i5-9400F700~850rpm800~900rpm
Ryzen 7 3700X800~1000rpm1000~1200rpm

Core i5-9400Fではベンチマークをかけている最大稼働時でも、ファンは800rpm前後でした。それがRyzen 7 3700Xでは常に800rpm~1000rpm、ベンチマーク時には1200rpm付近まで上がっています。

さらにゲームを始めると、ヒュイーーーン・・・ヒュイーーーン・・・ヒュイイイイイイーーーンと、かなりのレンジで回転数が上下するので、さらに気になる。Ryzenは低温時と高温時の差が大きいと言うことでしょう。

そもそもB550チップセットを待っていた理由として、チップセット自体のファンの有無があります。

X570はチップセットそのものにも小型ファンがつけられており、「ミーーー」という微妙に高い音がするマザーが多いのです。こういう小型ファンの高周波音は、小さくてもけっこう気になります。

B550はチップセットそのものの発熱が下がっているようで、現状チップセットファンが付いているものはありません。とにかく可能な限り低温に保ち、静かに使いたかったのです。

しかし、はっきり言ってチップセットファンの音なんて問題にならないほどの騒音

BIOSで回転数を抑えようとしても、結局のところすぐに高速回転モードの熱に到達しまうので、設定の意味がない。処理速度は2ランクほど上がりましたが、ファン回転数(騒音)も比例して上がってしまいました・・・

8コアの発熱を甘く見たつもりはありませんでしたが、Intelに先駆けて7nmプロセスを採用したので、もう少し省電力で熱も穏やかだと思っていました。実際のところ、Core i9-9900Kよりはマシ、というレベルです。

やはり8コアは8コアなりの電力を食うんですなぁ。

これはもう水冷に行くしかない!

もう小さなケースの空冷では限界が見えてきました

次のGeForce RTX 3000シリーズの発売まであとわずか。たぶん次もかなり熱い。そのまえにRyzenの熱問題を処理しておかないといけません。

ということで、次回はNCase M1に簡易水冷クーラーを詰め込むぞ!

WTS的まとめ

Ryzen 7 3700Xは速い!さすが8コア16スレッド。RAW現像もサクサク出力されてはかどります。

しかしこの熱は予想外です。

次回、NCase M1を水冷化して果たして改善されるのか!?

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