マザーボードを外す
いよいよマザーボードを外します。(本当はメモリなど、外せる部分は全て外した方がよいです。時間短縮手順でやってますのでご了承ください。)
マザーボードは8カ所程度のネジで止められています。これらを全て外します。
フチを持って持ち上げます。抵抗なくゴソッと動くならOK。そのままフレームに接触しないように持ち上げて取り出します。もし抵抗がある場合は、ネジが残っている可能性があります。無理に引かず、見直してください。
CPUを交換!
CPUを交換してきましょう!
純正クーラーを外します。
上からネジ4本をゆるめきり、クーラーを持って軽く左右に回転させると、グリスがはがれやすくなります。
取れました。
次にマザー背面のバックプレートを外します。これはかなり強力な両面テープでくっついています。無理にはがすとマザーが曲がり、ハンダやコネクタが割れる可能性があります。4隅から均等に力を入れて、慎重にはがしていきます。
取れました。両面テープはおそろしく強力。
現状ではCore i7-9700が搭載されています。こちらをCore i9-9900(無印)に交換!
8コア/8スレッドから、8コア/16スレッドとなり、スレッド数は一気に2倍!LGA1151では最高クラスとなります。
ただし熱量もそれなりになるので、CPUクーラーも交換していきます。
Cryorig M9 Plusを試してみるが・・・
CPUクーラーは手持ちのCryorig M9 Plusと、SCYTHE 大手裏剣 参(ビッグシュリケン スリー)を用意しました。
狭いケースなので、風はなるべく前方から後方へ一気に通過させたいところ。そのためにはサイドフロータイプのCryorig M9 Plusがベストなのですが、高さが問題!
とりあえず仮組みし、マザーを納めてみましたが・・・
みごとにサイドフレームからはみ出していますね・・・
1mm、2mmではなく、7~8mmほど出ています。もちろんサイドパネルは閉めることができません。
サイドフロータイプでは最小クラスのM9 Plusでさえ入らないので、Legion C530でサイドフローは搭載不可能といえるでしょう。
ということで、SCYTHE 大手裏剣 参を搭載します。
大手裏剣 参は、12cmの大型ファンを搭載したトップフロー型クーラー。全高は69mmに抑えながらも、可能な限り面積を大きくしたヒートシンクには、5本のヒートパイプが通っています。高い冷却力を発揮します。
ファンは25mmではなく17mmの薄型を採用することで、さらに高さを抑えています。もし冷却力が足りないと感じたら、25mmタイプにも交換することも可能。25mm用のネジも付属します。
上から風を吹き付けるので、CPUの周りに拡散し、メモリやVRMなど周辺冷却もされるのがうれしい。
大手裏剣 参を4方向から見ると、ヒートシンクの形状が全て違うことに気づきます。これはメモリ部分のカットが違うのです。大型トップフロー型は、メモリと干渉して取り付けられなくなることがありますが、大手裏剣 参なら方向を変えるだけで、さまざまな高さのメモリに対応できます。これは親切!
今回はごく普通の純正メモリなので、低い方でも十分に空間があります。
オフセットはわざと中心からズレており、4方向でそれぞれでファンの位置が大きく違うことに注目です。マザーボード側に大型のヒートシンクや化粧パネルが付いている場合も、うまく避けて取り付けできそうです。
詳しくは単体のレビューに書きました > こちら
大手裏剣 参なら、高さはまったく問題ありません。
ケースに仮に納めてみると、下のフレームがわずかに当たりそうですが、ギリギリ収まりました!よかった~~
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