GIGABYTE B550I AORUS PRO AX 実機レビュー！てごろでフル装備mini ITX Ryzenマザー (B550I-AORUS-PRO-AX)

どうも、太田アベル(@LandscapeSketch)です。

今日はメインマシンをCore i5-9400FからRyzen 7 3700Xに載せ替えるため、発売されたばかりのAMD B550チップセットを搭載したマザーボード「GIGABYTE B550I AORUS PRO AX B550I-AORUS-PRO-AX」を購入しました！

フォームファクタはmini-ITX。

極小サイズながら、PCIe Gen 4や、まだ搭載例が少ない2.5Gbps有線LAN、DDR4-4866(O.C)への対応などなど。mini-ITXながら先進機能を満載し、妥協点は一切ありません。

詳細をレビューしますよ！

パッケージや内容物のチェック

さて到着しました。新発売ながらしっかりと日本語対応しているのもうれしい。

 

B550は最初からかなり注目度が高く、初回入荷分はその日のうちに売り切れとなっていました。（とはいえ、翌日からもポツポツと入荷していました）

１週間後からは普通に買える程度にそろっている感じです。

 

パッケージ内容は

• 本体
• 無線LAN シャークアンテナ
• SATAケーブル
• ファンケーブル
• LEDコネクタ
• バッジ
• ネジ類
• 取り付けマニュアル（日本語ページあり）

など。

 

※付属品はロットによって変更される可能性がありますので、必ず公式サイトでご確認を。

基板の細部を見ていく

基板を細かくチェックしていきましょう！

CPUソケットは、あたりまえですがAMD AM4。

 

注目点は電源フェーズ。6+2 フェーズという余裕を持ったMOSFETトランジスタを搭載。最大90A x 8 = 720Aという巨大な電力を供給可能。Ryzen 9はもちろん、オーバークロックにも耐えられそうです。

コンデンサは全固体で、大電流でも液漏れの心配が無いのがうれしい。寿命も長そうです。

 

PCIeは1スロット。もちろんB550の特徴であるPCIe 4.0に対応しています！

メタルシールド「ULTRA DURABLE Armor」で覆われており、横方向に1.7倍、縦方向に3.2倍の強度を誇ります。1.5kgクラスの重いグラフィックカードでも余裕をもって支えられそう。

 

メモリスロットもメタルシールドあり。何回の抜き差しでも、ゆがむ心配が少ないですね。メモリはXMPで最大DDR4-5300以上に対応。ただ、Ryzen (GPUなし)では 4866Mhzまでの制限（？）がある模様。

そしてM.2コネクタ。

B550チップセットはPCIe 4.0に対応しているので、4.0 x 4レーンが使用可能。NVMe 4.0対応SSDを使えば、最大リード 5000MB/sという速度を実現できます。

AORUSのロゴ部分がM.2コネクタ。詳細は後述。

 

もう一本は背面にあり、こちらはPCIe 3.0までの対応。表面に最速SSDでシステムディスク、裏面はデータSSDとするのがベストでしょう。

 

バックパネル。

MINI-ITXのサイズながら、十分な数を搭載しています。リヤUSBポートは全ポートUSB 3.2に対応しているのもうれしい。もちろんUSB 3.2 Type-Cも搭載。

多数のUSBを必要とする旧式のVR機器でも問題なく接続可能。

ちなみに化粧パネル一体型なので、ケースへのフィッティングがラクなのもポイント。

 

基板裏面。

CPU部分以外は全面メタルプレートで覆われています。チクチクしないし(笑)、がっちりと丈夫。たわみません。放熱にも効果がありそうです。

NMVe 4.0 M.2を搭載してみる

M.2 SSDはPCIe 4.0 x4対応の「Sabrent Rocket NVMe 4.0 Gen4（SB-ROCKET-NVMe4-500）」。

NVMe 4.0対応の初期グループの一台で、性能も安定性も高評価です。

 

読み込み最大5000 MB/s 、書き込み最大 2500 MB/sという、いままで最速だったNVMe 3.0 SSDを、もうワンステップ高速化します。現状最高速度の一品。

では搭載していきます。

マザー表面にAORUSのロゴ部分が付いた金属部分があります。ここがSSDの搭載ポート。

 

実はこの部分はゴツイ金属でできていて、さらに内部に放熱プレートが仕込まれています。その上ヒートパイプで背面の廃熱部分へ接続。NVMe SSDの発する高熱を最大限逃がすようになっているのです。

 

狭いケースではSSDの廃熱はかなりのネック。そもそも風が当たりにくい場所な上に、周りにCPUクーラーなど大型部品が混在するので、小さなヒートシンクを付けるぐらいしか、冷却手段がありません。

このようなNVMeの放熱専用機構が付いていることが、今回AORUSを選んだポイントの一つです。

 

金属部分をばらしていくと、SSDに貼り付ける放熱プレートが現れ、その下にNVMeポートが現れます。非常に凝っています。

 

SSDを差しこみ、放熱プレートを貼り付け、元通り締めていくだけ。特にむずかしい部分はありません。

 

実効温度は平常時43～50℃、ベンチマーク時でもMAX 59℃（室温28℃）となっており、NCASE M1 V6という極小ケースの中でも、十分な放熱。

ちなみに各所のレビューでは、Sabrent Rocket NVMe 4.0 Gen4は何もしないと75℃付近まで上がってしまうようで、それを考えると最大で59℃という放熱力は非常に好成績と言えます。

詳細なベンチなどは次回の記事にて！

珍しい2.5Gbps 有線LAN

有線LANはなんと上位のX570シリーズですら採用していない2.5Gbpsを搭載！完全に下克上でうれしい。

もちろんフルスピードを使うには、ルーター、ハブ、LANケーブルのすべてを対応させなければなりません。

2.5Gbps ～ 10Gbps の通信機器は、まだ単体で数万円と高価ではありますが、以前のように10万円、20万円という単位ではありません。あと1、2年もすれば手頃な価格に落ちてくるはず。そもそもNASが対応していないので、まだまだ「待ち」の機能です。

それでも、動画などの大容量データはとにかく速い回線が必要。近い将来を見据えた装備はありがたく、長く使えそうです。

CPUファンのプレートに注意

組み立て中に気をつけたいと思ったのはCPUにかなり近いMOSFETコンデンサ。

今回はCryorig M9 Plusで組みましたが、何も考えずプレートを組もうとするとコンデンサにゴリゴリと接触しました。

気づかずに締め込んでしまうとプレートの変形、コンデンサの破損につながりそうです。

少しステーを浮かせながらCPUファンはしっかり締め込んでいくという、この加減だけちょっと技術が必要だな、と感じました。

CPUクーラーによっては注意が必要です。

取り付けはいたって標準的

CPU周りのコンデンサに注意を払えば、あとはいたって標準的。パーツを選ばないマザーです。

 

背景にいろいろ散らばっててすみません。(^_^;

とにかく時間が無くて・・・

メモリはカンタンにDDR4-3600を実現

メモリはG-Skill TRIDENT Z NEO (F4-3600C18-16GTZN)を搭載。流れるLEDが美しく、オーバークロック動作の安定性が評判。

メモリクロックはグラフィカルなUEFIにて設定できますが、XMPのワンタッチ設定で、あっさりと3600MHz動作を実現！

Windowsの動作からベンチマークまで、メモリ問題によるエラーは発生しませんでした。

光り装備も充実

光りモノも充実しているのもチェックポイントです。

なんと、まずマザーボード自体が光ります！ATXポート側のフチに4つのLEDが仕込まれていて、自由に設定可能。

 

さらにLEDストリップには2本対応。基板上に2つの4ピンコネクタがアリ、1色タイプのストリップ、アドレサブルLEDストリップに対応しています。

ついでに先ほどのG-Skill F4-3600C18-16GTZNのようなLED搭載メモリに対しても、標準で発光カラーの設定が可能。

標準添付のソフト「RGBFusion」でビジュアルに設定できます。虹のようなウェーブから単色指定まで、だれでもカンタンに設定可能です。

 

RGBFusionの表示例です。マザーとLEDストリップの設定。

 

LED搭載メモリの設定。

 

SLIブリッジのLEDにも対応しています。